領(lǐng)先的RAIN RFID解決方案供應(yīng)商Impinj在12月4日推出了Impinj M730和Impinj M750兩款芯片(IC)，這是該公司改變游戲規(guī)則、為數(shù)以千計(jì)的日常物品提供物聯(lián)網(wǎng)功能的Impinj M700終端IC系列的第一批標(biāo)簽芯片。Impinj M730和M750芯片為下一代RAIN RFID標(biāo)簽提供了高性能、快速庫存盤點(diǎn)能力和先進(jìn)功能，可以連接或嵌入幾乎任何物品中，并在全球范圍內(nèi)運(yùn)行。
Impinj M730和M750芯片支持高級物聯(lián)網(wǎng)功能
Impinj的首席執(zhí)行官Chris Diorio說，“今天，我們通過向全球的inlay合作伙伴提供Impinj M730和M750終端芯片，實(shí)現(xiàn)了一個里程碑式的重要發(fā)展。這些芯片代表了我們自2005年推出第一款標(biāo)簽芯片以來最重要的一次終端創(chuàng)新，它們預(yù)示著Impinj創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步的未來。我相信這將使物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展到從服裝到食品到行李甚至更多的每一件事物。”
“成功的零售商通過集成RAIN RFID等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來推進(jìn)他們的業(yè)務(wù)，在整個供應(yīng)鏈的靈敏性、互操作性、讀取一致性和整體可靠性方面進(jìn)行了創(chuàng)新性的性能改進(jìn)，這一改進(jìn)支持了零售業(yè)務(wù)的增長速度。”有25年沃爾瑪零售經(jīng)驗(yàn)的Myron Burke說，他還是Divergent 技術(shù)顧問公司的所有者和Impinj 的顧問。“性能的提升為更大的價值定位打開了新的大門，比如預(yù)防損失、支持MABD(必須按期交付)的訂單準(zhǔn)確性、客戶訂單提貨和完成跟蹤的準(zhǔn)確性，以及與其他物聯(lián)網(wǎng)傳感器技術(shù)相結(jié)合的更多功能。”
利用高性能標(biāo)簽芯片將物聯(lián)網(wǎng)引入零售和其他市場
Impinj M730和M750芯片在先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行開發(fā)，提供了更高的靈敏度，使小型通用RAIN RFID標(biāo)簽的開發(fā)成為可能。新款芯片還能讓零售商用比其他標(biāo)簽芯片更快的速度操作RAIN RFID閱讀器，以減少庫存盤點(diǎn)時間，提高效率。先進(jìn)的功能還支持無摩擦自助結(jié)賬的損失預(yù)防和無縫產(chǎn)品退貨的嵌入式標(biāo)簽
助力提高RAIN RFID標(biāo)簽的可靠性和可讀性
Impinj M730芯片具有128位EPC內(nèi)存;Impinj M750芯片有96位EPC內(nèi)存和32位用戶內(nèi)存。這兩款新的Impinj芯片都提供了更高的靈敏度、更好的可讀性和更先進(jìn)的功能，并且與ISO/IEC 18000-63標(biāo)準(zhǔn)化的GS1 UHF Gen2v2協(xié)議兼容。它們同時都可以：
Impinj目前正在接受Impinj M730和M750芯片的訂單，預(yù)計(jì)將于2020年第一季度開始交付。這些芯片的樣品可供所有Impinj inlay合作伙伴使用。預(yù)計(jì)未來幾個月內(nèi)基于Impinj M730和M750芯片的新產(chǎn)品將由領(lǐng)先的RAIN RFID inlay制造商開發(fā)出來。
