領先的RAIN RFID解決方案供應商Impinj在12月4日推出了Impinj M730和Impinj M750兩款芯片(IC)，這是該公司改變游戲規則、為數以千計的日常物品提供物聯網功能的Impinj M700終端IC系列的第一批標簽芯片。Impinj M730和M750芯片為下一代RAIN RFID標簽提供了高性能、快速庫存盤點能力和先進功能，可以連接或嵌入幾乎任何物品中，并在全球范圍內運行。

Impinj的首席執行官Chris Diorio說，“今天，我們通過向全球的inlay合作伙伴提供Impinj M730和M750終端芯片，實現了一個里程碑式的重要發展。這些芯片代表了我們自2005年推出第一款標簽芯片以來最重要的一次終端創新，它們預示著Impinj創新和技術進步的未來。我相信這將使物聯網擴展到從服裝到食品到行李甚至更多的每一件事物。”

“成功的零售商通過集成RAIN RFID等物聯網技術來推進他們的業務，在整個供應鏈的靈敏性、互操作性、讀取一致性和整體可靠性方面進行了創新性的性能改進，這一改進支持了零售業務的增長速度。”有25年沃爾瑪零售經驗的Myron Burke說，他還是Divergent 技術顧問公司的所有者和Impinj 的顧問。“性能的提升為更大的價值定位打開了新的大門，比如預防損失、支持MABD(必須按期交付)的訂單準確性、客戶訂單提貨和完成跟蹤的準確性，以及與其他物聯網傳感器技術相結合的更多功能。”

利用高性能標簽芯片將物聯網引入零售和其他市場

Impinj M730和M750芯片在先進的半導體工藝節點上進行開發，提供了更高的靈敏度，使小型通用RAIN RFID標簽的開發成為可能。新款芯片還能讓零售商用比其他標簽芯片更快的速度操作RAIN RFID閱讀器，以減少庫存盤點時間，提高效率。先進的功能還支持無摩擦自助結賬的損失預防和無縫產品退貨的嵌入式標簽

Impinj M730芯片具有128位EPC內存;Impinj M750芯片有96位EPC內存和32位用戶內存。這兩款新的Impinj芯片都提供了更高的靈敏度、更好的可讀性和更先進的功能，并且與ISO/IEC 18000-63標準化的GS1 UHF Gen2v2協議兼容。它們同時都可以：

Impinj目前正在接受Impinj M730和M750芯片的訂單，預計將于2020年第一季度開始交付。這些芯片的樣品可供所有Impinj inlay合作伙伴使用。預計未來幾個月內基于Impinj M730和M750芯片的新產品將由領先的RAIN RFID inlay制造商開發出來。