以高通、英偉達(dá)為代表的國(guó)際芯片巨頭在大算力芯片上具備絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。以地平線、海思、黑芝麻智能、芯馳科技為代表的本土自主芯片廠商上發(fā)力追趕，在產(chǎn)品力上躋身領(lǐng)先梯隊(duì)。芯片的絕對(duì)算力高低固然重要，但對(duì)于主機(jī)廠開發(fā)量產(chǎn)車型而言，芯片選擇需兼顧算力、成本、功耗、易用性、同構(gòu)性等多重因素。因此，如何在有限算力下幫助客戶算法軟件最高效地運(yùn)行是衡量芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。

大算力芯片的上車應(yīng)用離不開車載計(jì)算平臺(tái)的支撐。為支持并兼容L3及以上智能駕駛系統(tǒng)數(shù)量與類型繁多的傳感器與執(zhí)行器需求，車載計(jì)算平臺(tái)多采用異構(gòu)芯片硬件方案，以滿足系統(tǒng)接口與算力需求。異構(gòu)芯片硬件方案包括采用單板卡集成多種架構(gòu)芯片的方案，以及采用同時(shí)集成多個(gè)架構(gòu)單元的SoC芯片的方案。車載計(jì)算平臺(tái)可通過提高單芯片算力、復(fù)制堆疊計(jì)算單元等方式實(shí)現(xiàn)算力的彈性拓展。

由于車載計(jì)算芯片仍在不斷發(fā)展中，車載計(jì)算平臺(tái)的異構(gòu)芯片形態(tài)將長(zhǎng)期存在。相較傳統(tǒng)ECU，車載計(jì)算平臺(tái)的復(fù)雜度呈數(shù)倍提升，面臨功耗、散熱、電磁、質(zhì)量等多重挑戰(zhàn)。此外，由于能效比、工藝制程以及芯片堆疊帶來的功耗、散熱與成本挑戰(zhàn)，車載計(jì)算平臺(tái)算力存在物理上限。

超星未來核心產(chǎn)品包括：NOVA-Box 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)、NOVA-X 自動(dòng)模型優(yōu)化工具鏈、NOVA-3D點(diǎn)云算法優(yōu)化加速與部署工具、NOVA-IP面向自動(dòng)駕駛域的定制加速IP庫、NOVA-Drive高可靠性中間件、NOVA-Auto自動(dòng)駕駛框架、NOVA-AI自動(dòng)駕駛核心算法模型等。

隨著車規(guī)級(jí)芯片制程的逐步突破，受限于車端物理環(huán)境，芯片制程將到達(dá)極限，摩爾定律下單芯片算力增長(zhǎng)難以持續(xù)，車端算力終將到達(dá)物理上限。為滿足智能座艙與智能駕駛的持續(xù)深化發(fā)展，智能汽車算力供給模式將走向“云-網(wǎng)-邊-端”融合計(jì)算，實(shí)現(xiàn)算力供給的彈性拓展。

通過云端、通信網(wǎng)端、邊端、車端的連接融合，可建立一個(gè)充滿計(jì)算和通信能力的環(huán)境，形成智能汽車算力服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。新的計(jì)算架構(gòu)下，5G+V2X提供更高效的通信管道，云端、邊端、車端之間可實(shí)現(xiàn)近實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)交互。智能汽車與邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)協(xié)同感知和計(jì)算任務(wù)協(xié)同，具備低時(shí)延、本地?cái)?shù)據(jù)脫敏處理等優(yōu)勢(shì)，車載計(jì)算平臺(tái)聚焦現(xiàn)場(chǎng)級(jí)計(jì)算需求，云計(jì)算則聚焦非實(shí)時(shí)的大體量數(shù)據(jù)分析與算法訓(xùn)練。